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Sky News 十二月 08, 2022

前言对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多

George Milad, Uyemura 十二月 08, 2022

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成，表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层，以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 十二月 02, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十六部分，点击回顾第十五部分，点击回顾第十四 ...查看更多

IPC 十一月 30, 2022

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议适用行业： Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多

IPC 十一月 30, 2022

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议适用行业： Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多

IPC 十一月 30, 2022

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多

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